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描述
XC3S5000-4FGG676I
AMD Xilinx
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
Spartan®-3
托盘
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BGA
676-FBGA(27x27)
IC FPGA 489 I/O 676FBGA